· Schnelle dynamische Prozesse und Fehler transienten in Mikro geräten (erfasst mitHoch geschwindigkeit kameras).
· Vollfeld verformung und Dehnung verteilung von Mikro geräten und Strukturen unter Last oder thermischer Belastung (gemessen unter Verwendung vonDigitale Bild korrelation (DIC) Systeme).
· Abweichungen von der vorgegebenen Bewegung oder Reibungs kollision während des Prozesses einer Pick-and-Place-Maschine, die Chips greift, adsorbiert und übersetzt (mit Hilfe von Chips erfasst)Hoch geschwindigkeit kameras).
· Vollfeld belastungs-und Verformung verteilung des Telefon körpers und des Bildschirms während des Aufpralls bei Fall tests (gemessen mitDigitale Bild korrelation (DIC) Systeme).
· Touch-Reaktion auf Millisekunden-Ebene und vorübergehende Bildschirm verschiebung (erfasst mitHoch geschwindigkeit kameras).
· Vorübergehende Strömungs geschwindigkeit und Turbulenz verteilung im Chip-Mikrokanal-Strömungs feld (gemessen unter Verwendung vonMikroskop ische Partikel-Bild-Velocimetrie (PIV)-Systeme).
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