· Reale dynamische Reaktion von Materialien und Strukturen unter transienten Belastungen wie Aufprall, Bruch und Vibration (erfasst mitHoch geschwindigkeit kameras).
· Reale Verformung mechanismen von Materialien und Strukturen unter statischen, zyklischen, stoß-und komplex gekoppelten Lasten (gemessen unter Verwendung vonDigitale Bild korrelation (DIC) Systeme).
· Lokale Verformung und Spannungs verteilung von Materialien unter Zug-, Druck-, Biege-und anderen Belastungen (gemessen unter Verwendung vonDigitale Bild korrelation (DIC) Systeme)
· Präzise Rekonstruktion der strukturellen Schwingungs reaktion, der Modal parameter und der Formen des Mehrordnung modus (gemessen unter Verwendung vonDigitale Bild korrelation (DIC) Systeme).
· Streu verteilung und Temperatur feldent wicklung von Materialien unter Hoch temperatur-und thermo mechanisch gekoppelten Belastungen (gemessen unter Verwendung vonDigitale Hoch temperatur korrelation systeme (DIC)).
· Lokale Verformung und Spannungs verteilung von Mikro materialien im Millimeter maßstab unter Zug-, Druck-oder Biege lasten (gemessen unter Verwendung vonDIC-Systeme (Micro Digital Image Correlation)).
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